サファイアチップ（LED）への炭化ホウ素の応用：
近年、LED産業の発展により、サファイア結晶を製造・加工する企業に大きなビジネスチャンスをもたらしています。サファイア結晶の高強度と高硬度（モース硬度9）により、加工会社には大きな困難をもたらしてきました。素材と研磨の観点から見ると、サファイア結晶の加工と研磨に使用される素材は、人造ダイヤモンド、炭化ボロン、シリコンです。人工ダイヤモンドは大きすぎるため（Moの硬度10）、サファイアチップを研削するときに表面に傷がつき、チップの光透過率に影響を与え、高価になります。シリカの硬度が不十分 (モース硬度 7) で、研削プロジェクトでは研削力に時間がかかり、作業が困難になります。そこで超硬研削（Moの硬度9.炭化ホウ素研削は、サファイアチップの両面研削およびサファイアベースのLED外側格子の薄層化および研磨に優れた性能を発揮します。